ความคิดเห็นที่ 3 |
|
ประกอบเหรอ...
ถ้าเป็นการประกอบ ตัว silicon chip (silicon wafer mี่ถูกตัด) ให้อยู่ในตัวถัง package .... เค้าเรียนว่า wire bonding
http://en.wikipedia.org/wiki/Wire_bonding
เค้าจะใช้ได้ทั้งเครื่องและคนอ่ะ แล้วแต่กรณี ถ้าอันใหนไม่ยากมากก็จะใช้เครื่อง แต่เห็นว่าหลายๆ กรณีเช่นกรณีที่มีการผลิตไม่เยอะ หรือเป็นการื่มที่ใช้วัสดุพิเศษ เช่นทองคำ ก็จะใช้คน (สรุปว่าต้นทุน)
ในบางกรณีก็อาจจะเป็นการ repair ก็จะใช้คนเช่นกัน
ส่วนวิธีการทำ silicon chip เรียนกว่า fabrication อันนั้นเป็นการสร้างวงจรบนแผ่น silicon อันนั้นเ็ป็นอีกอย่าง แต่ส่วนใหญ่จะใช้เทคนิค พวก photo- lithography .... etching
| จากคุณ |
:
ฟหกด
|
| เขียนเมื่อ |
:
1 พ.ย. 52 09:52:01
A:124.120.221.100 X: TicketID:205742
|
|
|
|
... เข้ามาดู
